株式会社キョウデン

高速厚銅めっき工法 高放熱高周波基板開発

最終更新日: 2024-02-27 16:30:39.0
従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア

キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法”
この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。

【特長】
♢従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア
♢ビルドアップ基板にも使用できる技術
♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報



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用途/実績例 銅インレイで対応困難な0.4mm以下の薄板基盤にも対応可能!
パワー系部品基板、パワー系モジュール基板等、高い放熱性を求められる各種基板。

詳細情報

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断面・表面写真

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