最終更新日:
2024-02-27 16:30:39.0
従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア
キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法”
この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。
【特長】
♢従来叶わなかった量産性、基板信頼性面、薄板対応の課題もクリア
♢ビルドアップ基板にも使用できる技術
♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎
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基本情報
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 銅インレイで対応困難な0.4mm以下の薄板基盤にも対応可能! パワー系部品基板、パワー系モジュール基板等、高い放熱性を求められる各種基板。 |
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株式会社キョウデン