LPKF Laser&Electronics株式会社

2023-04-06 00:00:00.0
レーザーデパネリング 新製品 "LPKF CuttingMaster 2240"登場

LPKF CuttingMaster 2240

LPKF CuttingMaster 2240

新光学系 ”Tensor technology”

新光学系 ”Tensor technology”

製品ニュース   掲載開始日: 2023-04-06 00:00:00.0

LPKF CuttingMaster 2000シリーズはプリント基板(実装あり/なし) やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたコンパクトなレーザーシステムです。そのシリーズに新しい装置が加わりました。

CuttingMaster 2240は2000シリーズで最大となる40Wのグリーンレーザーを搭載、革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。
特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。

サンプル加工など承っておりますので、お気軽にご相談ください。

関連資料

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
添付資料
お問い合わせ内容  必須
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

LPKF Laser&Electronics株式会社