製品ニュース
掲載開始日:
2023-04-06 00:00:00.0
LPKF CuttingMaster 2000シリーズはプリント基板(実装あり/なし) やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたコンパクトなレーザーシステムです。そのシリーズに新しい装置が加わりました。
CuttingMaster 2240は2000シリーズで最大となる40Wのグリーンレーザーを搭載、革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。
特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。
サンプル加工など承っておりますので、お気軽にご相談ください。
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- 【字幕付き】 LPKF CuttingMaster 2240 【PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ】
新型CM2240のご紹介動画です。
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