レーザープリント基板カットシステム「CuttingMasterシリーズ」製品カタログ | カタログ

レーザープリント基板カットシステム「CuttingMasterシリーズ」

最終更新日: 2023-04-06 15:02:20.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日：2022/04/12
高速PCBプロトタイピングなどを扱っているLPKF Laser & Electronics株式会社の製品カタログです。
【新型レーザーにモデルチェンジ。さらにパワーアップ】
レーザープリント基板カットシステム「CuttingMasterシリーズ」は、
高精密・高精度を要求される複雑なPCB・FPCカットにおいて、非常にきれいな仕上がりとスピーディーなプロセスを実現します。

レーザーを使用しているため、カットに使用するツールの制約が非常に小さくなり、オプションの集塵機により、クリーンな加工が可能です。

さらに15W機が22W機へ、32W機が40W機へと出力をアップしプリント基板の加工速度が上がりました。コストパフォーマンスが上がることでより導入していただきやすくなりました。

関連情報

PCBレーザーカット「CuttingMasterシリーズ」

LPKF CuttingMaster 2000
– コストパフォーマンスに優れたデータデパネリングシステム
　 CuttingMaster 2000 シリーズは非常にコンパクトに設計された
　シリーズです。クリーンな切断面を実現するCleanCut 技術に対応しています。

LPKF CuttingMaster 3000
–　最高精度のレーザーデパネリングシステム
CuttingMaster 3000 シリーズはリニア駆動を採用。位置決め精度が
さらに良くなることで、よりよいパフォーマンスを実現しました。
加工エリアも 2000 シリーズより大きくなっています。

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

レーザークラス 1
最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
最大リール幅　500 mm
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ専用集塵機

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKF CuttingMaster 2000 P
最大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm
位置決め精度　　　　　： ± 25 µm
レーザースポット径　　：< 20 µm
装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm*
装置重量　　　　　　　：450 kg　
* ステータスライト装着時の高さ：2070 mm
オプション：ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス

レーザー出力： 15W, 27W 32W
レーザー波長：355, 532 nm
パルス幅　　：ナノ秒、ピコ秒

その他の製品についてはお問い合わせください。

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。

LPKF Microシリーズ　仕様例

レーザークラス 1
最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ専用集塵機

LPKF CuttingMaster 2240

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LPKF CuttingMaster 2240＜新製品＞

【その他のメリット】
■高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション
■スタンドアローン機種・インライン用の自動搬送機種をご用意
■高いレベルの装置パフォーマンス
■材料搬送自動化など、お客様のご要求に合わせたご提案ができる
■加工ストレスフリー、非接触加工、最小限の加工幅によって材料の無駄を省く
■世界中どこでもLPKFのプレミアムサポートを受けられる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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