LPKF Laser&Electronics株式会社

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2022-08-19 00:00:00.0
新機種情報：LPKF基板自動搬送システム”LoadingMaster”

LPKF LoadingMaster

LPKF LoadingMaster

基板セット用ブリスター・ボックス

基板セット用ブリスター・ボックス

製品ニュース   掲載開始日: 2022-08-19 00:00:00.0

実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか？

LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置　CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。

・コストパフォーマンス
コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロード、部品トレイまたはボックスへの仕分け、および残りのフレーム廃棄をすべて自動で行います。

・最適化されたパフォーマンス
高性能軸システムと高速搬送システムにより基板搬送時間を最大限短縮します。自動搬送化によりCuttingMasterのパフォーマンスが最大限に発揮されます。

・フレキシブル
グリッパーや受け治具、マガジンといったようなオプションがカスタマイズ可能です。

・使い方は簡単
ハードウェア、ソフトウェアともに、簡単かつフレキシブルに操作できるよう設計されています。基板用プログラムはオフラインまたはオンラインで、付属のソフトウェアで作成、編集、およびシミュレートができます。

関連製品情報

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMasterシリーズ」。高精度、炭化なしのカットが可能です。

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シリーズの後継機種でコストパフォーマンスに優れた最新モデル。 新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、よりお求めやすい価格の新標準レーザーデパネリング装置。 CuttingMaster 3000 高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモデル。新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、より高品質なカットを実現するレーザーデパネリング装置
PCBレーザーカット 「CuttingMasterシリーズ」
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PCB 分割はレーザーカットの時代へ

LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。

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