半導体ウェハー上へのCu成膜に使われる酸性銅鍍金浴の塩化イオン濃度を電位差自動滴定装置を使って品質管理を自動化
酸性銅めっき浴は、主に半導体ウェハ―状へのCu成膜に用いられます。
塩化物が少量含まれていると、成膜速度が上がり、アノード分極が抑えられます。
しかし、濃度が高くなりすぎるとCu成膜の品質が低下するため、好ましくありません。したがって、効率よく高品質のCu成膜を行うには、塩化物イオン濃度のモニタリングがきわめて重要です。
メッキ浴 鍍金浴
メトロームの自動滴定装置を使用して酸性銅めっき浴の塩化物イオン濃度を測定することで、品質管理を自動化できます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 型番・ブランド名 | 滴定による界面活性剤の定量 |
| 用途／実績例 | 小冊子は無料ダウンロードできます。 |
詳細情報
OMNIS滴定システム
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【自動滴定装置 技術資料】酸性銅めっき浴中の塩化物イオン
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