『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される
高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。
柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。
オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、
チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで
高い歩留まりと優れた再現性を有しています。
【ラインナップ】
・デュアルワイヤボンディング装置(ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能)
・ボールワイヤボンディング装置
・ウェッジワイヤーボンディング装置
【特長】
■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
■銅ワイヤボンディングに対応
■人間工学に基づいたデザインと使いやすさ
■24時間年中無休のオンラインテクニカルサポート
基本情報
【その他の特長】
■全体的なソリューション:機械、ツール、アプリケーション開発、サービス
■シルバー、ゴールド、プラチナのサービスプラン
■下取りオプションとレンタルオプション
■カスタマイズされたワイヤボンディングプロファイル
■柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さ
■すべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性
※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます
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用途/実績例 | 【当社のワイヤボンダの付加価値】 ■40年以上のワイヤーボンディングの経験 ■世界中で9、000台以上の機器の納入実績 ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 |
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