最終更新日:
2024-02-05 15:58:56.0
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される
高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。
パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・
並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。
【特長】
■銅ワイヤボンディングに対応
■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供
■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求
※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
基本情報
ボンダビリティーに大きな影響を与えるZ軸動作やボンド荷重は全て
コンピューター制御のため、オペレーターによるボンダビリティーの差がありません。
【その他の特長】
■総合ソリューション：機械、ツール、用途別開発、サービス
■サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ）
■トレードインオプション＆レンタルオプション
■年中無休のオンラインテクニカルサポート
■特殊ワイヤボンディングのプロファイル
※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■光電モジュール ■ハイブリッド/MCM ■マイクロ波製品 ■チップオンボード など ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 |
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