最終更新日:
2024-02-05 15:58:56.0
成長を続けるIoT産業をサポート!製品のパッケージング・組み立てソリューションを提供!
Micro Point Pro株式会社が取り扱う、IOT業界に特化したソリューションをご紹介します。
「細線ウェッジボンディングツール」は、高収率かつ安定した
ボンディング結果を保証。材料と設計の継続的な開発により、
ボンディング性能を最適化できます。
基本情報
ハードディスクドライブをはじめ、ワイヤレスコンポーネントや
電源管理装置などの製品のパッケージング・組み立てソリューションを
提供し、成長を続けるIoT産業をサポートします。
【関連製品】
■細線ウェッジボンディングツール
■ダイコレット、ピック&プレースツール
■液剤ディスペンシングツール
■はんだジェットボールディスペンサー
【製品のパッケージング・組み立てソリューション】
■ハードディスクドライブ
■ワイヤレスコンポーネント
■センサー
■電源管理装置
■マイクロコントローラー
※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 |
詳細情報
細線ウェッジボンディングツール
ダイコレット、ピック&プレースツール
液剤ディスペンシングツール
はんだジェットボールディスペンサー
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
Micro Point Pro ltd株式会社 本社