最終更新日:
2024-02-05 15:58:56.0
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される
高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。
R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。
ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。
必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。
【特長】
■銅ワイヤボンディングに対応
■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能
■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
■年中無休のオンラインテクニカルサポート
※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。
基本情報
【その他の特長】
■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供
■総合ソリューション：機械、ツール、用途別開発、サービス
■サービスプラン（シルバー、ゴールド、プラチナ）
■トレードインオプション＆レンタルオプション
■年中無休のオンラインテクニカルサポート
■特殊ワイヤボンディングのプロファイル
※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■光電モジュール ■ハイブリッド/MCM ■マイクロ波製品 ■チップオンボード など ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 |
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