当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される
高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。
ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。
必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。
【特長】
■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供
■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上
■銅ワイヤボンディングに対応
※下記より製品資料(PDF)をダウンロードいただけます。
※製品についてご質問がある方やご導入後のサポートをご希望の方は、下記担当者にお気軽にお問い合わせください。
基本情報
また、K&S社製の自動機と同じ部品を使用することにより、マニュアル機の
手軽さと自動機の高い信頼性を両立しています。
【その他の特長】
■広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応
■総合ソリューション:機械、ツール、用途別開発、サービス
■サービスプラン(シルバー、ゴールド、プラチナ)
■トレードインオプション&レンタルオプション
■年中無休のオンラインテクニカルサポート
■特殊ワイヤボンディングのプロファイル
※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■光電モジュール ■ハイブリッド/MCM ■マイクロ波製品 ■チップオンボード など ※下記よりPDF資料もダウンロードいただけます。 |
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