最終更新日:
2024-02-05 15:58:56.0
さまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューションを提供！
当社が取り扱う、半導体業界に特化したソリューションをご紹介します。
「液剤ディスペンシングツール」は、基材に接着剤を正確に塗布できるため、
テーリング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、
エポキシ樹脂のばらつき防止に有効。お客様に優れた塗布性能を提供します。
この他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「はんだジェットボール
ディスペンサー」など、多数ラインアップしています。
基本情報
【バックエンドパッケージング・組立ソリューション】
■アクティブ/パッシブコンポーネント、集積回路（IC）
■CPU（中央処理装置）
■ASIC（特定用途向け集積回路）
■トランジスタ、コンデンサ、ダイオード
■パワーデバイス（IGBT）
【関連製品】
■液剤ディスペンシングツール
■細線ウェッジボンディングツール
■はんだジェットボールディスペンサー
■マニュアルワイヤボンダワークホルダー
■ダイコレット、ピック＆プレースツール
※詳しくは関連リンクページをご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。 |
詳細情報
液剤ディスペンシングツール
細線ウェッジボンディングツール
はんだジェットボールディスペンサー
細線ウェッジボンディングツール
マニュアルワイヤボンダワークホルダー
ダイコレット、ピック＆プレースツール
お問い合わせ
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Micro Point Pro ltd株式会社 本社
