![ロックイン発熱解析法 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/bc0/2000240843/IPROS5470217936161462027.jpg?w=140&h=140)
デバイスの内部で発生する熱を検出し、故障箇所を特定する半導体故障解析装置となります。高感度赤外検出器にて検出した発熱画像と、IRコンフォーカルレーザ顕微鏡で取得した高解像度なパターン画像を重ね合わせて表示することにより、高感度かつ高い位置精度で故障箇所を迅速に特定します。
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します
ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します。
・IR-OBIRCH機能も合わせ持ち、発熱箇所特定後、IR-OBIRCH測定により、故障箇所をさらに絞り込むことができます。
・赤外線を検出するため、エッチングによる開封作業や電極の除去を行うことなく、パッケージのまま電極除去なしに非破壊での故障箇所特定が可能です。
・ロックイン信号を用いることにより高いS/Nで発熱箇所を特定でき、Slice & Viewなど断面解析を行うことができます。
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
一般財団法人材料科学技術振興財団 MST