■使用する探針
シリコン単結晶ウエハを加工して作られた鋭い探針で試料表面を走査します。先端径は10nm未満にまで加工されています。
■タッピングモード
タッピングモードは、探針を約300kHzの高周波で強制振動させ、試料表面を走査します。
走査の過程で、探針が試料表面に近づくと探針の振動振幅は減少し、逆に遠ざかると増加します。この変化を打ち消して、ある一定の振動振幅を保つように探針の高さを制御しながら走査する方法です。
探針の位置は、探針にレーザーを照射し、その反射光をフォトディテクタで検出することで行います。
シリコン単結晶ウエハを加工して作られた鋭い探針で試料表面を走査します。先端径は10nm未満にまで加工されています。
■タッピングモード
タッピングモードは、探針を約300kHzの高周波で強制振動させ、試料表面を走査します。
走査の過程で、探針が試料表面に近づくと探針の振動振幅は減少し、逆に遠ざかると増加します。この変化を打ち消して、ある一定の振動振幅を保つように探針の高さを制御しながら走査する方法です。
探針の位置は、探針にレーザーを照射し、その反射光をフォトディテクタで検出することで行います。
