一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

[HAXPES]硬X線光電子分光法

最終更新日: 2021-01-28 14:04:55.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2021/01/28
HAXPESは、XPS(X線光電子分光)の励起光に硬X線を用いた分析手法です。HX-PES、HXPESとも呼ばれます。
高エネルギーなX線励起により通常のXPSよりも数~約10倍深い、50nm程度までのバルク状態評価、ダメージレスな界面の結合状態評価を行うことができます。
この装置はGaKα線源(9.25eV)を搭載した実験室機のため、試料作製から測定までのタイムラグを短縮可能です。

・バルク敏感(~50nm程度)な半定量・状態評価
・非破壊での埋もれた界面の結合状態評価
・深い内殻軌道を用いた評価(XPSで重畳するオージェピークの回避、
 分裂のない1s軌道を用いた解析)

GCIB(Gas Cluster Ion Beam)によるスパッタを併用した測定や角度分解測定、Al線源(1.49eV)、中和銃、雰囲気制御機構などのオプションも備えています。

・GCIBによるダメージレスなスパッタクリーニング
・Al線源や角度分解測定を用いた結合状態の深さ方向比較
・雰囲気制御機構を併用した大気非暴露の評価

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