最終更新日:
2024-04-10 10:29:46.0
高温・高圧・高真空などの特殊な環境での加工が可能！多種多様な材料に対して応用
「アブレーション(レーザーアブレーション)」は、パルスレーザー光を
固体ターゲットに集光すると、ターゲットの表面から様々な粒子が
爆発的に放出される現象です。
この現象を利用して、ターゲットの表面を加工したり、放出された粒子を
薄膜や超微粒子として作製したりすることができます。
レーザー光は非常に高いエネルギー密度を持つため、高温・高圧・高真空などの
特殊な環境での加工が可能であり、また微細加工や選択的加工も可能です。
【特長】
■ターゲットの表面を加工したり、放出された粒子を薄膜や超微粒子として
作製したりできる
■高温・高圧・高真空などの特殊な環境での加工が可能
■微細加工や選択的加工も可能
■多種多様な材料に対して応用されている
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体 ■金属 ■セラミックス ■有機物 ■生体材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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