ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

最終更新日: 2020-10-15 15:00:21.0

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデル。ユニテンプジャパン製

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや
鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。

接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。
ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。

また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に
対応する機能と性能を一台に凝縮。

リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、
パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。

【特長】
■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減
■最大到達温度650℃対応
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱

※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.unitemp.jp/reflow-solder-systems/

基本情報

【仕様(抜粋)】
■装置サイズ（WxDxH）：505x505x570mm
■装置重量：約55kg
■有効対象物サイズ（WxDxH）：155mmx155mmx40mm
■最大到達温度：650℃
■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱）
■温度制御方式：P.I.D.制御方式
■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時）
■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：600K/min.
■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：200K/min.（T=650℃>400℃）、60K/min.（T=200℃>100℃）
■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa）
■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm）
■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700）
■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム
■プログラムステップ数：最大50ステップ
■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報	500万〜1500万円（機種・オプションに依る）
納期	お問い合わせください ※ ご注文確定より最短3ヶ月〜4ヶ月（状況により納期が変動しますので、詳しくはお問い合わせください。）
型番・ブランド名	RSO-200
用途／実績例	【用途】 ■フラックスを使用しないはんだリフロー実装 ■機能材料開発分野（バッテリー電極、導電フィルム素材など） ■電極などの金属面や、金属粉体の酸化還元 ■銀ナノ、銅ナノペースト焼結時の酸化還元（防止だけではなく）【納入実績】 ■自動車業界（EV/HV向けパワーデバイス・高輝度LED実装） ■メディカルアプリケーション（ペースメーカー・内視鏡等） ■航空宇宙開発業界（レーダー・人工衛星・ロケット等） ■AISTやNICTなどの政府系研究機関や国立大学および大学院工学部系の私立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインナップ

型番	概要
VSS-300
RSO-200
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