日精株式会社

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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

最終更新日: 2021-01-15 15:20:01.0
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高精度ボンディング

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。

高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、
セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。

ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可)

また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、
各種接合プロセス(※2)に対応しています。

※1MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※2ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など

【特長】
■極低荷重対応
■高精度ボンディング
■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
■ツール交換で超音波接合にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【概要】
■対応プロセス
1.熱圧着
2.超音波接合
■自動ツール交換機能(熱圧着使用時)
1.チップピックアップツールの自動交換機能
2.上記機能によりマルチチップ搭載が可能 
■プロセス管理
1.プロセス解析ログの書出しが可能
2.簡単レシピ標準搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯 1000万円 ~ 5000万円
納期 お問い合わせください
※ お気軽にお問合せください。(応相談)
型番・ブランド名 Flip Chip Bonder CB-600
用途/実績例 【用途】
■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応
■多様なオプションによりカスタマイズし、R&Dを中心に海外ユーザーを含め提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインナップ

型番 概要
CB-200 卓上型フリップチップボンダー https://www.ipros.jp/product/detail/2000558584
CB-505 マニュアル式フリップチップボンダー https://www.ipros.jp/product/detail/2000558581
CB-700 超高精度フリップチップボンダー

詳細情報

詳細情報_ボンディングログ_CB600.png
ボンディングログ解析
詳細情報_Cuピラーボンディング_CB600.png
Cuピラーバンプボンディング
詳細情報_C4ボンディング_CB600.png
C4ボンディングにおけるつづみ(鼓)型バンプ接合

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