マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

最終更新日: 2021-01-15 15:22:54.0

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。

※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など
※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

■対応プロセス
　　１．熱圧着
　　２．超音波接合

■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報	オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯	1000万円 ~ 5000万円
納期	お問い合わせください ※ お気軽にお問合せください。（応相談）
型番・ブランド名	Flip Chip Bonder CB-505
用途／実績例	【用途】 ■MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野などの各種パッケージに対応 ■多様なオプションによりカスタマイズし、大学/政府機関/企業のR&D等、幅広い分野の方々にご購入いただいております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインナップ

型番	概要
CB-200	卓上型フリップチップボンダ　https://www.ipros.jp/product/detail/2000558584
CB-600	高精度・低荷重フリップチップボンダ　https://www.ipros.jp/product/detail/2000554324
CB-700	超高精度フリップチップボンダ

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