ピュアオンジャパン株式会社

【SQUADRO-O/OWH】ダイヤモンド研削パッド_光学材料用

UPDATE   最終更新日: 2024-12-20 17:19:22.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2023/11/06
脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
【カタログがリニューアルしました!】

SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。
光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。

・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ
  SQUADRO-OWH:1μm/2μm/3μm
  SQUADRO-O:6μm/15μm/30μm/60μm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ウレタンパッド

関連情報

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/(Hのみ:125μm)
・厚み 0.4mm
・ボンド材  
  SQUADRO-M:レジンボンド/中硬 
  SQUDARO-H:レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200~1,200mm
 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします
・ダイヤモンドサイズ 15μm/30μm/45μm/60μm
・厚み 0.6mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ
  SQUADRO-OWH:1μm/2μm/3μm
  SQUADRO-O:6μm/15μm/30μm/60μm
・厚み 0.2mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ウレタンパッド
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O /  OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』 製品画像
【製品仕様】
・直径 200~1,200mm
 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/(Hのみ:125μm)
・厚み 0.6mm
・ボンド材  
  SQUADRO-M2:レジンボンド/中硬 
  SQUDARO-H2:レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
光学材料用酸化セリウムスラリー『ULTRA-SOL OPTIQ』
光学材料用酸化セリウムスラリー『ULTRA-SOL OPTIQ』 製品画像
ULTRA-SOL OPTIQは、光学材料の精密研磨に最適なスラリーです。表面粗さ5オングストローム以下の最終仕上げ研磨にお使いいただけます。

粒度分布のシャープな高純度酸化セリウムを高濃度に配合しており、脱イオン水で希釈してしていただくことで、お好きな濃度でお使いいただけます。(推奨:5倍、最大:10倍)

研磨パッド、ピッチ、CNC工具、スピンドルと一緒にご使用いただけます。

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