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加工事例【WSG】SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！

最終更新日: 2023-09-11 16:50:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日：2022/6/20
4インチSiCウエハの加工で、弊社ダイヤモンドスラリーWSGを使用し、作業時間の短縮と不良品削減を実現した事例をご紹介します。
4インチSiCウエハの加工において、弊社ダイヤモンドスラリーを使った事例のご紹介です。パワー半導体に使われるSiCにご注目の方は必見です。
工程が5ステップから4ステップに削減され、全体作業時間の短縮に成功しました。また、リソグラフィ工程で重要とされるTTVの要件を達成することができました。

工程の詳細や装置パラメータについてはダウンロード資料をご確認ください。
パワー半導体に使われるSiCにご注目の方は必見です。

関連情報

コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化
コンポジット特殊パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化 製品画像
【製品仕様】
・ボンド材　中硬
・材料　複合材料(銅/樹脂)
・下地　ポリカーボネート、両面テープ
・硬度　60～65 ショア D
・厚み　1.0 または 1.6 mm
・サイズ　200 ～760 mm
　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
・用途　SiC・セラミック・サファイアのポリッシュ(CMP / MP)前加工

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