【製品仕様】
・ボンド材 中硬
・材料 複合材料(銅/樹脂)
・下地 ポリカーボネート、両面テープ
・硬度 60~65 ショア D
・厚み 1.0 または 1.6 mm
・サイズ 200 ~760 mm
※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
・用途 SiC・セラミック・サファイアのポリッシュ(CMP / MP)前加工
・ボンド材 中硬
・材料 複合材料(銅/樹脂)
・下地 ポリカーボネート、両面テープ
・硬度 60~65 ショア D
・厚み 1.0 または 1.6 mm
・サイズ 200 ~760 mm
※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
・用途 SiC・セラミック・サファイアのポリッシュ(CMP / MP)前加工