最終更新日:
2024-11-19 17:10:48.0
SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！
ピュアオンでは、IRINO-PROSiCとダイヤモンドスラリーPURE-DS-RTを組み合わせてSiCウエハを高速研削することで、従来の加工方法と比較して大幅なコストカットを実現するラピッドシニングプロセスを提案しています。この革新的な組み合わせは優れた表面品質を実現するだけでなく、高い加工レートを保証し、CMPプロセスへのスムーズな移行が求められる用途に適しています。
背面は自己粘着テープとなっているため、IRINO-PROSiCは既存の金属定盤に簡単に貼り付けでき、SiC研削工具の使いやすさと効率を高めます。IRINO-PROSiCは、優れた表面品質と高い加工レートのどちらを求める場合でも、高度なSiC加工に最適な製品です。
【特徴】
■Rapid Thinning プロセスに適した革新的な研削パッド
■SiCの研削に最適
■Ra 1 nmレベルの面仕上がり
■従来の研削プロセスと比較して高い競争力
■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり
■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)
基本情報
【製品仕様】
・厚み 1mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ポリカーボネート
・直径 200 ～1,200 mm
※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
・背面加工 自己粘着テープ
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | IRINO-PRO-SiC |
| 用途／実績例 | ■主な用途 SiCウエハ |
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