・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/(Hのみ:125μm)
・厚み 0.4mm
・ボンド材
SQUADRO-M:レジンボンド/中硬
SQUDARO-H:レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル
■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。
SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。
SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。