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加工事例【WSG】SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！

最終更新日: 2023-09-11 16:50:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日：2022/6/20
4インチSiCウエハの加工で、弊社ダイヤモンドスラリーWSGを使用し、作業時間の短縮と不良品削減を実現した事例をご紹介します。
4インチSiCウエハの加工において、弊社ダイヤモンドスラリーを使った事例のご紹介です。パワー半導体に使われるSiCにご注目の方は必見です。
工程が5ステップから4ステップに削減され、全体作業時間の短縮に成功しました。また、リソグラフィ工程で重要とされるTTVの要件を達成することができました。

工程の詳細や装置パラメータについてはダウンロード資料をご確認ください。
パワー半導体に使われるSiCにご注目の方は必見です。

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