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加工事例【WSG】マルチワイヤーソーを使用したSiCウエハのスライスを効率化！

最終更新日: 2023-09-11 16:49:56.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日：2022/6/20
SiCインゴットのスライス工程で弊社ダイヤモンドスラリーWSGを使用し、ウエハプロセス全体のコストを削減した事例をご紹介します。
マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライス工程で、弊社ダイヤモンドスラリーWSGを使用した事例のご紹介です。

水溶性ダイヤモンドスラリーWSGを使用することでスライスウエハの平板性と面粗さが向上し、ボウ、ワープ、TTVが改善しました。このスラリー方式を使用することで、内部欠陥（subsurface damage）を抑え、材料の無駄を最小限に抑え、後処理にかかる時間とコストを低減することができます

工程の詳細やな装置パラメータについてはダウンロード資料をご確認ください。
パワー半導体に使われるSiCにご注目の方は必見です。

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