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加工データ【SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いたBK7ガラスの研磨

最終更新日: 2023-09-25 14:00:04.0

ダイヤモンド研削パッドSQUADROによるBK7ガラスの加工結果データをご紹介します。
レジンボンド系ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO(スクアドロ)』でBK7ガラスを研磨し、その研磨レートと表面粗さRaを調査しました。

SQUADRO-Gの砥粒サイズを15㎛から30㎛に変えると大幅に加工レートが上昇します。
まずはレートと粗さのバランスが良い30㎛からお試しいただくのがおすすめです。
弊社推奨クーラントSQUADRO-LUB+JPと一緒にご使用ください。
(加工調査では、リニューアル前のクーラントを使用しております。)

<構成>
・測定結果データ
・結果サマリ
・テスト環境
・ワークの加工前粗さ(参考値)

※データの公開をご希望の場合は、画面下部のお問い合わせフォームよりご連絡ください。

関連情報

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/(Hのみ:125μm)
・厚み 0.4mm
・ボンド材  
  SQUADRO-M:レジンボンド/中硬 
  SQUDARO-H:レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200~1,200mm
 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします
・ダイヤモンドサイズ 15μm/30μm/45μm/60μm
・厚み 0.6mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ
  SQUADRO-OWH:1μm/2μm/3μm
  SQUADRO-O:6μm/15μm/30μm/60μm
・厚み 0.2mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ウレタンパッド
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O /  OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』 製品画像
【製品仕様】
・直径 200~1,200mm
 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/(Hのみ:125μm)
・厚み 0.6mm
・ボンド材  
  SQUADRO-M2:レジンボンド/中硬 
  SQUDARO-H2:レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

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