カタログ資料に記載
関連情報
ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、
サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、
接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、
AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、
後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、
接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、
AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、
後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
兼松ＰＷＳ株式会社
