兼松PWS株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

最終更新日: 2023-09-05 11:05:54.0
±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、
超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、
ボンディングを可能にした装置です。
また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、
ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。

【特徴】
・アライメント精度:±0.3µ@3σ
・アライメント技術(特許)
・ボンディング時の接合方法
・振動抑制機構の搭載
・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績
・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり
・R&D向けや量産工場での導入経験豊富

【装置主要仕様】
・アライメント精度:±0.2µ@3σ
・サイクルタイム:20 to 30 sec(材料により変動)
・ダイサイズ:0.1mm to 20mm
・サブストレートサイズ:MAX 300 x 300 mm
・ボンディングフォース(荷重):10g to 2kg
・接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
※超音波接合は非対応

関連動画

基本情報

カタログ資料に記載

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※ お問い合わせ下さい。
用途/実績例 用途:MicroLED, Opto, Silicon Photonics, AOC, VCSEL,
   Laser Diode, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out/EWLP

実績例:お問い合わせ下さい。

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