最終更新日:
2023-09-05 11:02:57.0
アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関連を中心に導入実績豊富
『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、
個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で
ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。
レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。
ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。
【装置主要仕様】
■アライメント精度：±0.2μm@3σ
■サイクルタイム：18秒（材料により変動）
■ダイサイズ：0.1mm to 25mm
■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm
■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g
■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合
【採用実績】
■光通信関係
■シリコンフォトニクス関連
■R&D向けや量産工場
■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど
※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、
サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、
接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。
ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、
AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、
後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。
※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | お問合せ下さい |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | NANO Pro |
| 用途／実績例 | MicroLED, Opto, Silicon Photonics, AOC, VCSEL, Laser Diode, WLP, 2.5D/3D IC, TSV, TCB, Fan-out/EWLP, MTP etc. |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
兼松ＰＷＳ株式会社
