SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
最終更新日:
2023-01-12 09:25:52.0
MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍
最終更新日:
2021-09-02 17:18:41.0
イノラス社製 ウェーハマーキング装置 IL2000
InnoLas Semiconductor社はドイツのミュンヘンに本社、ウェーハマーキング装置をグローバルに提供し続けています。
最終更新日:
2021-06-08 15:37:10.0
ASMPT社製 フリップチップボンダ ー Novaplus
Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
最終更新日:
2023-09-05 11:04:03.0
ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。
最終更新日:
2023-09-05 11:15:15.0