ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlusAFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。 最終更新日: 2023-09-05 11:05:12.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズMPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超える御客様製品を供給しております。 最終更新日: 2020-01-27 14:07:14.0 お問い合わせ/資料請求
Mipox ウェハ端面研磨装置Mipox WaferEdgePolisherはSIウエハメーカー、再生ウエハメーカーを中心に200台以上の納入実績を誇ります。 最終更新日: 2020-01-27 13:43:24.0 お問い合わせ/資料請求
MPP ウェッジツール、ダイボンディングツールMPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で20ヶ国400社を超える御客様に製品を供給しております。 最終更新日: 2020-01-27 17:24:40.0 お問い合わせ/資料請求
MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボールMKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。 最終更新日: 2020-01-24 09:57:28.0 お問い合わせ/資料請求
NOVA社 半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工程での自動めっき液分析に好適なソリューションを提案 最終更新日: 2023-09-25 16:21:12.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード
ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。 最終更新日: 2023-09-05 11:05:54.0 お問い合わせ/資料請求PDFダウンロード