最終更新日:
2022-11-24 10:46:43.0
「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ！微小なリーク・変化でも検出が可能
発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を
高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、
半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。
非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、
半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。
特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の
特定が出来るため、不具合解析の時間を劇的に短縮することができます。
【特長】
■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない
■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能
■従来のマニュアル検査に比較して不良特定率が向上
■赤外線強度データと位相データの解析により、不良部位のXYZ位置特定が可能
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基本情報
【発熱解析事例】
■基板不良箇所の特定
■IC不良箇所の特定
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