株式会社クオルテック

パワーサイクル試験(パワーモジュールの信頼性評価)

最終更新日: 2023-02-28 10:50:30.0
パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実施!

チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す熱ストレスへの耐久性を
評価するために、「パワーサイクル試験」の重要性が増しています。

当社では、試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で
実施しています。

また試験サービスだけではなく、試験装置の開発・販売も
行っておりますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■複数のサンプルを同時に試験できるため試験期間の短縮を図れる
■Si、SiC、GaNの材料に対応
■豊富なチップ温度の測定技術を保有
 (Vf・Vce・Vdsの温度特性より算出、熱電対の使用など)
■パワーモジュールの熱抵抗測定が可能

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の特長】
■破壊の初期状態を検知し、後工程となる故障解析が容易なサンプルの作製が可能
■MOSFET、IGBT、SBD、FWDなど、全てのパワー半導体に対応可能
■同時に16素子までの試験が可能(ただし、試験サンプル・試験条件による)
■試験機を50台保有してるため試験のスケジュール調整が容易
■ON時間:0.01sec~300sec(0.01秒単位で設定可能)
■冷却時間:0.5sec~1,000sec
■冷却温度:水冷式/-5℃~100℃、空冷式/-40℃~175℃
■試験電圧:最大15V程度(8V以上は要相談)

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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