上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2012/04/10
ガラス布入り(FR-4タイプ)で熱伝導率=3.0W/mkを実現 ガラス布基材使用で熱伝導率3W/mKを実現ガラス布使用で薄型化が可能
プリプレグでの供給が可能
熱対策のトータルソリューションとして
関連情報
10倍の熱伝導率! 高熱伝導性プリント配線板材料
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※熱伝導率=3.0W/mKを達成したガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板です。日本電子回路工業会(JPCA)の規格「高輝度LED用電子回路基板試験方法:JPCA-TMC-LED02T」に基づく試験で、熱抵抗の低減効果を確認しております。
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■利昌工業では、絶縁信頼性と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料を取り揃えています。
■アルミベース基板材料、高熱伝導プリント配線板材料(CCL)、高熱伝導接着シートといったものがございますので、ぜひ詳細をご覧ください。
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高熱伝導プリプレグ
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多層構造を持つ放熱基板を製作することができますので、新たな熱伝導経路を設けることができ、熱対策の自由度が高まります。
電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与!】
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【製品ラインナップ】
■金属ベースプリント配線板材料
■高熱伝導白色プリント配線板材料
■高熱伝導プリント配線板材料
■高熱伝導性接着シート
■高熱伝導性プリプレグ
■樹脂つき銅箔
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利昌工業株式会社