上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2022/07/10
低コストで低伝送損失を実現／ハイブリッド基板にも好適 28ギガヘルツという高周波信号を介して行われる5G通信では、基板材料に「低伝送損失」という特性が求められます。この基板の主流は、フッ素樹脂(PTFE)や液晶ポリマー樹脂(LPC)をベースにしたものです。いっぽう利昌工業では、ベースにPPE樹脂を用いることにより、PTFEやLPCよりも低コストで同等の低伝送損失性を備えた基板材料をラインナップして、多くのご愛顧を賜っております。〇ラインナップ
〇より早く、より多く、より安定的に
〇比誘電率／誘電正接
◆比誘電率(Dk/Dielectric constant)
◆誘電正接(Df/Dissipation factor)
〇低Dk化／低Df化へのアプローチ
◆樹脂
◆回路用銅箔
◆ガラス布
〇リショーライト 5G通信用 低伝送損失 プリント配線板材料
◆AD-3379（ボンディングシート）／CD-3379（樹脂つき銅箔）
◆CS-3379M
◆CS-3379A/ES-3329A
◆CS-3379AD/ES-3329AD
◆CS-3376G
◆比誘電率（Dk）の周波数依存性
◆誘電正接（Df）の周波数依存性
◆一般特性
関連情報
低伝送損失プリント配線板材料 CS-3379M
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高周波数の信号を「より速く、より多く伝える」という意味での「低伝送損失」特性を備えたプリント配線板材料（銅張り積層板）です。
プリント配線板の回路に電流（信号）が流れると、このエネルギーがベースとなる絶縁板の樹脂の分子を振動させて熱が発生します。この現象は電子レンジのマイクロ波が、食品に含まれる水の分子を振動させて温めるのに似ています。このおり発生する熱は、本来、信号として伝わるべきエネルギーで、信号が損なわれる程度は「誘電正接(Df)」で表されます。
電子レンジのマイクロ波の周波数は約2.5ギガヘルツですが、ミリ波レーダのそれは約80ギガヘルツにもなり、絶縁板の樹脂分子が激しく振動すると、より多くの信号が損失されることになります。
CS-3379Mは、誘電正接(Df)を大幅に低減させたプリント配線板材料です。一般的なプリント配線板材料、すなわちエポキシ樹脂をベースにしたもののDfは、わずか1メガヘルツにおいても0.020程度ですが、CS-3379Mのそれは、ミリ波レーダ帯域を上回る100ギガヘルツにおいて0.0028という測定結果を得ております。（外部試験機関による平衡型円盤共振器法）
高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
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高誘電率と低誘電正接の特性をあわせ持つ基板材料としては、テフロン樹脂をベースとしたものがあります。しかし、この材料は柔らかく取扱いが困難で、かつ多層構造の基板を形成し難いなどの問題があります。
そこで利昌工業では、得意とするガラス布基材ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル）プリント配線板材料に、高誘電率＆低誘電正接の機能を付与することで、これらの問題を解決しました。
銅張積層板に加え、同様の機能をもつ、プリプレグ、接着シート、樹脂つき銅箔など、多彩なラインナップを取り揃えております。
低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
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利昌工業では、低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂（ポリフェニレンエーテル）銅張積層板をラインナップしております。このＰＰＥ材料の表面にＶＬＰ(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハロゲンフリーのガラスエポキシタイプもございます。
リショーライト PPE樹脂 5G通信用 プリント配線板材料
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低伝送損失基板材料の主流は、フッ素樹脂(PTFE)や液晶ポリマー樹脂(LPC)をベースにしたものですが、利昌工業では、PTFEやLPCより安価なPPE樹脂をベースに、同等の低伝送損失特性を実現することで、多くのご愛顧を賜っております。
さらにPPE樹脂は接着性に優れますので、PTFE基板や一般的なガラスエポキシ基板と張り合わせることで、ハイブリッド基板を製作するのも得意とするところです。
☆PPE＝ポリフェニレンエーテル
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