上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2014/01/10
携帯電話基地局のアンテナ基板用に開発しました。 コストパフォーマンスに優れる、大容量・高速通信機器用のプリント配線板材料です。 ■はじめに■特長
■誘電特性の周波数依存性
■伝送損失特性の周波数依存性
■ドリル加工性
■まとめ
■リショーライト PPE樹脂プリント配線板材料 ラインアップ
■おわりに
関連情報
低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
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利昌工業では、低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂（ポリフェニレンエーテル）銅張積層板をラインナップしております。このＰＰＥ材料の表面にＶＬＰ(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハロゲンフリーのガラスエポキシタイプもございます。
高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
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高誘電率と低誘電正接の特性をあわせ持つ基板材料としては、テフロン樹脂をベースとしたものがあります。しかし、この材料は柔らかく取扱いが困難で、かつ多層構造の基板を形成し難いなどの問題があります。
そこで利昌工業では、得意とするガラス布基材ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル）プリント配線板材料に、高誘電率＆低誘電正接の機能を付与することで、これらの問題を解決しました。
銅張積層板に加え、同様の機能をもつ、プリプレグ、接着シート、樹脂つき銅箔など、多彩なラインナップを取り揃えております。
大容量・高速通信機器用プリント配線板材料 CS-3376G
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【特長】
〇ガラス布基材ＰＰＥ樹脂プリント配線板材料(銅張積層板)
〇比誘電率＝3.1
〇誘電正接＝0.003
〇ガラス転移温度=200℃
〇低吸水性
〇ドリル加工性に優れる(多層用プリプレグはございません)
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利昌工業株式会社
