上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2013/01/10
リフロー時の反りを抑えています ○半導体パッケージの動向○CS-3305の特長
○反り難さ
○吸湿はんだ耐熱性
○レーザ加工性
○一般特製
関連情報
薄物パッケージ基板用プリント配線板材料
-
半導体素子を直接搭載(実装)するための基板材料です。
樹脂製の基板材料ですが、0.06mmといった薄物でも、リフローはんだつけの熱風に耐え、反りが少ないため、実装信頼性の向上に寄与します。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
利昌工業株式会社