利昌工業株式会社

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

最終更新日: 2020-03-06 10:59:39.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2013/01/10

リフロー時の反りを抑えています
○半導体パッケージの動向
○CS-3305の特長
○反り難さ
○吸湿はんだ耐熱性
○レーザ加工性
○一般特製

関連情報

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料
薄物パッケージ基板用プリント配線板材料 製品画像

半導体素子を直接搭載(実装)するための基板材料です。
樹脂製の基板材料ですが、0.06mmといった薄物でも、リフローはんだつけの熱風に耐え、反りが少ないため、実装信頼性の向上に寄与します。

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