上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2014/01/10
コストパフォーマンスに優れます。熱膨張係数はＩＣチップのそれに迫る6ppm/Kで、リフロー時の反りを低減します。 ■はじめに■利昌工業におけるLow CTE化の手法
■CS-3305Aの特長
■低反り性
■ラインナップのご紹介
■まとめ
■一般特性
関連情報
半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A
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〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。
〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。
〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。
〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。
〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。
〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。
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利昌工業株式会社
