上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2023/01/10
用途に応じたラインナップ 用途に応じてブレンドした熱硬化性樹脂を、120ミクロンメートル程度に薄く伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供します。樹脂は半硬化（Bステージ）の状態でお届けします。
＜内容＞
■半硬化（Ｂステージ）でご提供
■離型フィルムに挟んで所定のサイズに
■必要となる設備と技術・ノウハウ
■ラインナップ
◆樹脂のオーバーフローが少ない
AD-7006（クリアタイプ）
AD-7006W（白色タイプ）
◆光を通さない AD-7006B（黒色タイプ）
●光学式センサー基板に好適
◆17倍の高熱伝導性 5W/mK AD-7200TY
●取り扱い性に優れる
●長期信頼性試験
◆高熱伝導(10W/mK)と高耐熱(300℃)を実現 AD-7210N
●次世代パワー半導体を視野に
●信頼性試験
●セラミックス基板の代替として
◆はんだクラック対策に好適
●アルミ板の熱膨張
●はんだクラック
●アルミ板の寸法変化を吸収
■一般特性
関連情報
高熱伝導&低弾性 アルミベースプリント配線板材料 AC-7302
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〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。
〇絶縁層の熱伝導率は2W/mKです。
〇絶縁層のガラス転移温度(DMA)は165℃です
〇長期耐熱性に優れます
〇耐湿性に優れます。
アルミベースプリント配線板材料
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アルミ板の表面に、高熱伝導性を備えた絶縁樹脂の層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。
お客様からのご要望に応じて、用途に応じた絶縁樹脂を開発するうちに、ラインナップが豊富になりました。
光を通さない黒色プリント配線板材料 CS-3667B
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光学式センサーは、わすが数ミリメートル四方の基板の上に、発光部品(LED)と受光部品(フォトトランジスタ)が、非常に近接して搭載された格好になっています。
これらの部品が光学的に分離されていないと、センサーの誤動作や感度不良につながります。
CS-3667Bは、わずか0.1mm厚でも、光を透過あるいは反射しないプリント配線板材料です。
写真は、４灯で光束100ルーメンのLEDモジュールに、0.1mm厚の試料をかざしたものです。左側のCS-3667Bは光を通していないのが見て取れます。
CS-3667は難燃性です。ガラス布で強化された高耐熱プラスチックですので、内装材やディスプレイ用など、薄くても光を通さない材料が必要な分野にもご利用いただけるものと期待しております。
プリント配線板製作用 熱硬化性樹脂接着シート
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下記のごとく、用途に応じた多彩なラインナップを取り揃えることで、多くのご愛顧を賜っております。
〇オーバーフローが少ないタイプ
〇光を通さないタイプ
〇17倍の高熱伝導率タイプ
〇30倍の熱伝導率と300℃の耐熱性を兼ね備えたタイプ
〇はんだクラック対策に好適なタイプ
お問い合わせ
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利昌工業株式会社
