上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
マルチプラズマモード（DPモード、RIEモード）の切り替え機構とマルチガスプロセスで最適な処理を実現。
２００ｍｍΦから５００ｍｍ□まで処理ステージも選択可能
基板に合わせた自動搬送機構も装備でき、量産ラインに対応。
半導体ウェハ、実装基板、リードフレーム、フレキシブル基板、多くの量産ラインに採用実績
関連情報
バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
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真空排気と還元雰囲気の組合せによりフラックスレスリフローを実現、半田・基板にあわせた好適な圧力プロファイルでボイドレスを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。
立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。
パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。
ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応
【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞
出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展
日時：1月15日(水)～17(金)
会場：東京ビッグサイト
小間：南展示棟 S8-15
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
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【特長】
１．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
３．低酸素濃度（5ppm以下）
４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ
【主仕様】
処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式）
処理温度：100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気：N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系：到達圧力１Pa
◎より詳しい掲載内容につきましては、
カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。
量産用真空半田付装置（蟻酸対応タイプ）
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急速昇降温機構と厳密な雰囲気制御機構を装備、半導体ウェハプロセスで実績のガス供給機構で安定した蟻酸野供給と管理を実現。
半田付室の前後に基板搬送機構を追加。ハイスループットと高いレベルのボイドレス半田付を両立。
基板・ライン構成・生産量に合わせて最適なハードを提供
水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）
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ベルト幅２００ｍｍの小型機から６００ｍｍの本格量産タイプまで対応。
加熱温度も常用３５０℃（最高４５０℃）の半田付タイプから最高９００℃の多用途対応タイプまでラインナップ
雰囲気ガスもＮ２にも対応。
炉内クラス１００以下のクリーンタイプもオプション対応
社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。
側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）
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電子銃による真空蒸着を基本とし独自のイオン化機構で緻密で高い密着威力を持つ電極膜を高速形成。
横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。
電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。
部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。
導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）
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独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。
導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能
アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。
多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。
同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。
実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ
水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）
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実装基板用のプラズマクリーニング装置「POEM]及び量産用プラズマクリーニング装置のハードを応用、クリーニング用ガス及びプロセスレシピをバージョンアップ。
豊富なレシピによる目的別クリーニングプロセスを実現。
水素ガス単体によるプラズマクリーニングの高還元性クリーニングに加え、Ａｒ＋Ｈ２の混合ガスによる物理洗浄／還元洗浄のＭIＸクリーニング。
Ｏ２クリーニングによる有機物除去後H2プラズマクリーニングによる表面還元クリーニング（表面酸化層除去）のSTEPクリーニング。
プラズマのイオンによる物理洗浄効果と水素還元能力を両立。
従来に無い効果をもつ新ドライ洗浄装置
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
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【特長】
１．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能
２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現
３．低酸素濃度（5ppm以下）
４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応
５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ
【主仕様】
処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式）
処理温度：100℃〜450℃ MAX500℃
雰囲気：N2・H2・蟻酸 もしくは真空
真空系：到達圧力１Pa
◎より詳しい掲載内容につきましては、
カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。
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神港精機株式会社 東京支店
