上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：22021／１１／２２
独自方式高密度プラズマスパッタで結晶性ＡｌＮ薄膜を形成 立体形状基板へ量産装置で成膜。半導体製造装置部品から治工具・金型まで対応 硬質膜用アーク放電型マグネトロンスパッタリング装置に新型登場。結晶性ＡｌＮ薄膜をメタルターゲットから高反応性リアクティブスパッタで立体形状に形成。実績豊富な装置本体に最新の成膜技術を搭載。
新分野を切り開く最新セラミックコーティング装置
関連情報
イットリアコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）
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電子ビームによる各種材料の蒸発とアークフィラメント式イオン化法により安定して反応膜生成膜（窒化膜・酸化膜・炭化膜）を形成。
成膜レートも反応ガス流量のみで制御。シンプルで信頼性の高いハードにより最新の成膜プロセスを提供
充実の成膜プロセス
・耐プラズマ性イットリア膜（１０μｍ）
・耐酸化性硬質膜ＳｉＣ（７μｍ）
その他従来型硬質膜 ＴｉＮ、ＴｉＣ，ＣｒＮ
その他成膜対応
ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）
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電子銃による個体シリコンの蒸着を基本としたイオンプレーティング装置。
高密度のプラズマを形成できるシンプルなイオン化機構によりシリコン上記と反応ガスとのリアクティブプロセスを実現。
基板の形状や成膜の目的に合わせて基板設置方法や治具も専用設計。
立体形状基板の全面成膜やマスク成膜も可能。
クリーンで操作容易な全自動イオンプレーティング装置。
ハイブリッド硬質膜コーティング装置（ＤＬＣーＣＶＤ＋ＰＶＤ装置）
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ＰＩＧ式ＤＬＣ膜コーティング装置の基本構成本体にアーク放電型マグネトロンスパッタリングカソードを2元追加。硬質の窒化膜・酸窒化膜を積層可能。さらにナノレベルでスムースなＤＬＣの下地や他の硬質膜との積層で新しい機能硬質膜を実現。
硬質膜と個体潤滑膜のそれぞれの目的でも充分活用可能
新機能＋多用途対応の硬質膜コーティング装置
【関西ものづくり新撰2023選定！】緻密＆平滑膜形成装置
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）
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独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。
導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能
アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。
多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。
同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。
実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ
ＡｌＮテンプレート作成装置（配向性ＡｌＮ膜用スパッタリング装置）
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標準型ロードロックタイプスパッタリング装置より成膜系（カソード、チャンバ、プロセス）を大きく改善。
Ｒ＆Ｄタイプの小型カソード使用装置と量産用の大型カソード１元の２タイプをラインナップ。
水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）
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高密度プラズマスパッタカソードを最大4元装備。量産対応の大型バッチタイプスパッタ装置。
立体形状基板の全面コーティングに対応した基板自公転機構を備え、小型機械部品の生産に最適。
実績豊富な各部機構と制御ソフトに加えデータロギングソフト等優れたインターフェースによって優れた操作性と安定した稼動を実現
オプションで従来型ＰＩＧーＣＶＤ機構を装備可能。ＰＶＤ＋ＣＶＤのデュアルタイプのＤＬＣコーティング装置と幅広い用途に対応。
同一バッチで基板表面エッチング／イオン窒化／水素フリーＤＬＣ成膜まで一貫処理
新型プラズマ表面処理装置
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神港精機株式会社 東京支店
