上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
成膜プロセスに全く水素を使用しないADMSーCN膜はＭｏ添加潤滑油中で優れた摺動性を実現。
新型カソードにより基板へのイオン量は10倍に増加。コーティングだけでなく基板の窒化、エッチンングも同一バッチで対応。
新プロセスで導電性カーボン薄膜も形成可能
従来のＤＬＣコーティング装置の概念を越える新型高密度プラズマスパッタ装置
関連情報
PIG式 DLCコーティング装置
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【DLC膜の特長】
■摺動部品
・高硬度
・低摩擦係数＝0.1
・低い相手攻撃性
■切削工具、金型
・耐摩耗性
・非溶着性
・ドライ加工
■光学部品
・赤外通過性
・屈折率＝2
・表面平滑性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイブリッド硬質膜コーティング装置（ＤＬＣーＣＶＤ＋ＰＶＤ装置）
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ＰＩＧ式ＤＬＣ膜コーティング装置の基本構成本体にアーク放電型マグネトロンスパッタリングカソードを2元追加。硬質の窒化膜・酸窒化膜を積層可能。さらにナノレベルでスムースなＤＬＣの下地や他の硬質膜との積層で新しい機能硬質膜を実現。
硬質膜と個体潤滑膜のそれぞれの目的でも充分活用可能
新機能＋多用途対応の硬質膜コーティング装置
ALNコーティング装置（高密度プラズマスパッタADMS装置）
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立体毛状基板（機械部品・治工具・金型）対応の従来型硬質膜用ＡＤＭＳ装置にＡｌＮ膜用カソードとプロセスソフト装備可能
ウェハやセラミックなどの平面基板でなく立体形状品への成膜を高高率で実現。
高い信頼性を持つ全自動量産システムをラインナップ。
導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）
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独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。
導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能
アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。
多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。
同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。
実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ
アーク放電型高真空イオンプレーティング装置
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アークフィラメント式イオンプレーティング装置
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電子銃による各種材料の安定蒸発と新型イオン化機構による高密度プラズマで反応膜を高速形成。
各種生成膜
硬質耐酸化性膜：ＳｉＣ
耐プラズマ性膜：Ｙ²Ｏ³
硬質窒化膜 ：ＴｉＮ，ＣｒＮ，ＴｉＣ
硬質酸化膜 ：ＡＩ²Ｏ³
半導体製造装置部品の表面処理膜から精密金型の耐酸化性コーティングまで新機能表面処理用コーティング装置
ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）
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電子銃による個体シリコンの蒸着を基本としたイオンプレーティング装置。
高密度のプラズマを形成できるシンプルなイオン化機構によりシリコン上記と反応ガスとのリアクティブプロセスを実現。
基板の形状や成膜の目的に合わせて基板設置方法や治具も専用設計。
立体形状基板の全面成膜やマスク成膜も可能。
クリーンで操作容易な全自動イオンプレーティング装置。
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神港精機株式会社 東京支店
