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ディスペンス業界の新しい常識
進和 超精密ディスペンサー 『Quspa』
●半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)
→高精度/高速処理を実現！
X-Y繰返し精度：±５μm
→高速化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP
→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP
【アプリケーション】
◆フリップチップ アンダーフィル
◆MEMS＆HDD
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（MIN：170μm）
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂
他
- 表示件数
- 30件
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- 最終更新日：2024-10-08 17:10:58.0
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- 表示件数
- 30件