株式会社進和 メカトロシステムセンター

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

最終更新日: 2024-02-02 15:59:39.0

  • カタログ

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適!

☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆

・基板実装工程 & LED後工程

  →高精度/高速処理を実現!
   (X-Y繰返し精度:±30μm)

  →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
   (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)

  →常温吐出による塗布量安定性UP!

  →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP

【アプリケーション】

◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他)

◆クリーム半田

◆Agペースト

◆UV硬化樹脂              他

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】

【特長】
◆装置サイズ:1,000mm×1,000mm×1,500mm
◆重量:約600kg
◆電源仕様:AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動(±30μm)
◆超高精度 画像処理システム
  チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
          MIN 50mm×70mm
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
  ◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
  (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
                     他 
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応

☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 GP2
用途/実績例 【各業界/各材料への幅広い実績】
☆☆☆進和ディスペンサー☆☆☆

半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム&フィル
クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他

LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般
        (SMD/PLCC/Dam&Fill 他)
        COBパッケージ(5mg~360mg)        

基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他

HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他

MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他

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