高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適!
☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆
・基板実装工程 & LED後工程
→高精度/高速処理を実現!
(X-Y繰返し精度:±30μm)
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
(ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)
→常温吐出による塗布量安定性UP!
→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP
【アプリケーション】
◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他)
◆クリーム半田
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂 他
基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】
【特長】
◆装置サイズ:1,000mm×1,000mm×1,500mm
◆重量:約600kg
◆電源仕様:AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動(±30μm)
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
MIN 50mm×70mm
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
(塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
【特長】
◆装置サイズ:1,000mm×1,000mm×1,500mm
◆重量:約600kg
◆電源仕様:AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動(±30μm)
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
MIN 50mm×70mm
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
(塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | GP2 |
用途/実績例 |
【各業界/各材料への幅広い実績】 ☆☆☆進和ディスペンサー☆☆☆ 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム&フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 (SMD/PLCC/Dam&Fill 他) COBパッケージ(5mg~360mg) 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他 |
関連ダウンロード
精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】
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株式会社進和 メカトロシステムセンター