半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！
☆☆☆進和超精密ディスペンサー Ss☆☆☆
・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)
→高精度/高速処理を実現！
（X-Y繰返し精度：±５μm）
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載）
→常温吐出による塗布量安定性UP!
→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP
【アプリケーション】
◆フリップチップ アンダーフィル
◆MEMS＆HDD
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（MIN：φ150μm）
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂 他
【特長】
◆装置サイズ：800mm×800mm×1,380mm
◆重量：約800kg
◆電源仕様：AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動（±5μm）
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能（レーザー方式）
◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm
MIN 30mm×50mm
※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
（ディスペンス重量計測～フィードバック機能）
（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能）
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
◆装置サイズ：800mm×800mm×1,380mm
◆重量：約800kg
◆電源仕様：AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動（±5μm）
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能（レーザー方式）
◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm
MIN 30mm×50mm
※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
（ディスペンス重量計測～フィードバック機能）
（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能）
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 |
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| 型番・ブランド名 | Ss |
| 用途／実績例 |
【各業界/各材料への幅広い実績】 ☆☆☆進和ディスペンサー☆☆☆ 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 （SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他 |
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