株式会社進和 メカトロシステムセンター

超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】

最終更新日: 2024-03-27 09:55:21.0

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高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー

各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な
ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。
不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。
さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。

【特長】
◆0.001mg以下の吐出能力
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現
 →フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制
◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力)
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

【アプリケーション】
◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル
◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/フリップチップLED他)
◆クリーム半田(MIN:170μm)
◆Agペースト
◆防湿材(コンフォーマルコーティング)
◆UV硬化樹脂   他


購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい

【特長】
◆0.001mgの吐出能力
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現
 →フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制
  (MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力)
◆ワンタッチ交換方式で、交換時間作業を大幅削減
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
価格情報 -
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型番・ブランド名 QJC3300A
用途/実績例 【各業界/各材料への幅広い実績】

●半導体後工程●
アンダーフィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂   他

●LED後工程●
蛍光体ディスペンス全般(SMD/PLCC/Flip-chip LED 他)

●基板実装●
クリーム半田 / Agペースト / 防湿材 / UV硬化樹脂 / ホットメルト 他

●HDD後工程●
Agペースト / 熱硬化性樹脂 他

●MEMS●
Agナノペースト / UVナノペースト 他

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