最終更新日:
2024-03-04 13:42:54.0
FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのはんだ接合も可能としました。革新的エリアレーザー装置です。
80ｍｍ×80ｍｍの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3ｍｍ×3ｍｍから80ｍｍ×80ｍｍまでの領域が設定可能です。さらには、200ｍｍウエハ用の高角加熱や0603コンデンサ対応の挟角均一光を照射する光学系も独自設計可能です。
この技術は、以下の特長を有しています。
【特長】
■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正方形、長方形が選択可能
■レーザー出力可変
■PC、PET、PENなどの低融点基板へのはんだ接合も可能
■基板への熱ストレスが少なく基板のそりを抑制
■同じ基板内で、異なる温度のはんだ付けが可能
■数秒でのはんだ付けによる、高い生産性
■はんだ時の温度プロフアイル作成が可能
■冷却用スペースが不要
【用途】
■電子部品実装
■LED実装
■2Dプローブピン実装
■フレックス基板への電子部品実装
■基板内特定場所のみへの実装
■3D実装
■マイクロLED実装
※製品デモを受付中です。お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【独自技術：エリアレーザー】
◆広域面レーザー照射＆恒温領域の実現
通常のレーザービームの温度プロファイルは、ピンポイントで高温となる山型の形状となります。
Lasersselの開発したビームシェイパーにより、赤外線レーザーによる熱供給プロファイルが均一になりました。
このため、熱均一性が高く、一部が焦げたり溶けたりするトラブルがありません。
レーザー光線の拡大は独自設計の光学システムを使用し、そのエネルギー均一性は業界の中でもトップクラスといわれています。
詳しくはPDF資料をご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | エリア レーザー ソルダリング システムズ |
| 用途／実績例 | １エリアレーザーリフローシステム ２エリアレーザーはんだ接合装置 ３エリアレーザー２Dプローブピンはんだ装置 ４薄型基板用電子部品はんだ接合装置（ポリイミド、PET、PEN等） ５車載用電池部品はんだ接合装置 ６ミニLEDリワーク装置 ７実装基板リワーク装置 |
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