最終更新日:
2024-03-04 13:42:54.0
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。
SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。
基本情報
業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置”
SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。 シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。 シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。
| 価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Model 1200 |
| 用途／実績例 | 車載部品 高周波パッケージ マイクロウェーブパッケージ CPVソーラーセルモジュール 水晶振動子 ファイバーオプティクス MMIC フリップチップ 振動子 GaN MMIC ペースメーカー 補聴器用アンプ パワーモジュール ハーメチック電極ガラス封止 圧力センサー 埋込み型医療機器 通信機器 レーザーダイオード(LD) RFデバイス LED |
ラインナップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| Model 5100 | Model 5100は大きなチャンバーサイズ/処理エリアを持った真空/加圧リフロー装置で、マイクロエレクトロニクスパッケージの量産にs最適な装置です。 |
| Model 3130 | Model 3130真空リフロー装置は、５００℃まで加熱(オプションで最大１０００℃)と真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合等のマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適な装置です。 |
| Model 518 | Model 518真空/加圧リフローはエコノミータイプなプロセス開発、少量多品種のマイクロエレクトロニクスパッケージの生産に最適な装置です。 |
詳細情報
Model 5100
Model 5100は大きなチャンバーサイズ/処理エリアを持った真空/加圧リフロー装置で、マイクロエレクトロニクスパッケージの量産にs最適な装置です。
Model 5100は大きなチャンバーサイズ/処理エリアを持った真空/加圧リフロー装置で、マイクロエレクトロニクスパッケージの量産にs最適な装置です。
Model 3130
Model 3130真空リフロー装置は、５００℃まで加熱(オプションで最大１０００℃)と真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合等のマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適な装置です。
Model 3130真空リフロー装置は、５００℃まで加熱(オプションで最大１０００℃)と真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合等のマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適な装置です。
Model 518
Model 518真空/加圧リフローはエコノミータイプなプロセス開発、少量多品種のマイクロエレクトロニクスパッケージの生産に最適な装置です。
Model 518真空/加圧リフローはエコノミータイプなプロセス開発、少量多品種のマイクロエレクトロニクスパッケージの生産に最適な装置です。
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