最終更新日:
2024-03-04 13:42:54.0
【G&B方式やP&B方式などセラミック基板の状態に合わせた分割方式を提案】基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現
テクノアルファが取り扱うセラミック基板分割装置を紹介します。
部品などがすでに実装されている基板などに適しているG&B方式や、量産効果を求める白板用向けのP&B方式など、セラミック基板の状態に合わせた装置の提案・製作が可能です。
高品質が求められる車載向け基板の分割もご相談を承ります。基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現します。
【テクノアルファの強み】
＜30年以上の経験＞
数多くの基板分割装置の設計・製作を手掛けたスタッフが分割の方法から分割状態までアプリケーション全般にわたってサポートします。
＜各種分割方式に対応＞
単純に分割するのではなく、治具を使った評価とお客様の要求仕様からどのような方式が最適か判断しご提案いたします。これにより導入後の安定した生産が可能となります。
＜トータルな提案＞
レーザースクラバを含めた提案（評価）が可能で、レーザーと基板分割装置を一体化したスループットに優れた装置も製作可能です。
＜高度な技術力＞
基板分割後に使用する実装装置なども扱っております。実装装置で培った高度な技術力で、安定した装置を提供します。
基本情報
【特長】
＜パフォーマンス＞
■部品搭載後の分割も可能
■バリの低減化構造
■銅板パターンなどの表面状態がセンシティブな製品においても、傷をつけないように分割・搬送可能
■分割時の基板へのダメージ（ひずみ）を低減可能
＜操作性・装置構成のフレキシビリティ＞
■ユーザーフレンドリーな設定が可能
■品種設定可
■特殊なワーク・マガジンにも対応可能
＜種々の基板サイズに対応＞
■ユーザーの基板サイズに合わせてフレキシブルに対応
＜メンテナンスと信頼性＞
■定期メンテ項目の低減
■配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ
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