MEMS技術加工により、シリコン基板から熱分離された薄膜と熱電対からなるマイクロサイズの熱電対真空計です。
構造を工夫することによって低圧側の測定幅を広げてあるのが特長です。
また、約0.8mm角のChipなので微小空間の圧力測定が可能です。
構造を工夫することによって低圧側の測定幅を広げてあるのが特長です。
また、約0.8mm角のChipなので微小空間の圧力測定が可能です。
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東京電子株式会社